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陶瓷烧结/煅烧炉
产品简介
此炉型是本公司新开发的一种烧结炉，相对一般烧结炉具有烧结时间长，达72小时以上功率损耗低，控温精度高≤0.1℃，炉内温度均匀性≤5℃，主要应用于各类陶瓷如氧化锆陶瓷烧结、氧化铝陶瓷烧结及其它陶瓷类的煅烧或者无压烧结、还原烧结用途。
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此炉型是本公司新开发的一种烧结炉，相对一般烧结炉具有烧结时间长，达72小时以上功率损耗低，控温精度高≤0.1℃，炉内温度均匀性≤5℃，主要应用于各类陶瓷如氧化锆陶瓷烧结、氧化铝陶瓷烧结及其它陶瓷类的煅烧或者无压烧结、还原烧结用途。
产品参数 / Product parameter
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产品型号规格 （高X宽X长mm） |
400X400×1000 | 500X500×1000 | 600X600×1200 | 700X700×1600 | 900X900×1600 |
| 电源功率Kw | 90 | 120 | 200 | 270 | 330 |
| 最高工作温度℃ | 2300 | 2300 | 2300 | 2300 | 2300 |
| 极限真空度Pa | 1.0×10-3 | 1.0×10-3 | 1.0×10-3 | 1.0×10-3 | 1.0×10-3 |
| 压升率Pa/h | 0.67 | 0.67 | 0.67 | 0.67 | 0.67 |
| 恒温区温差℃ | ±10 | ±10 | ±10 | ±10 | ±15 |
| 注：700X700及以上尺寸时炉内石墨材质为拼接型 | |||||
产品特征 / Product characteristics
1、最高工作温度2300℃，常用温度2250℃.
2、工作气氛：真空烧结或者还原气氛烧结置（微正压）
3、温度测量：热电偶与远红外线光学测温测温组件形式
4、温度控制：程序控制和手动控制； 控温精度：±1℃
2、工作气氛：真空烧结或者还原气氛烧结置（微正压）
3、温度测量：热电偶与远红外线光学测温测温组件形式
4、温度控制：程序控制和手动控制； 控温精度：±1℃
